Вместе с будущими настольными чипами Ryzen 9000 компания AMD представит чипсеты 800-й серии. Об этом стало известно из слитой презентации Gigabyte, которая по словам источника предназначена для внутреннего использования. Ранее ходили слухи, что AMD решила пропустить 700-ю серию чипсетов и сразу перейти к 800-й, чтобы маркировка совпадала с Intel, которая также выпустит 800-ю серию чипсетов для своих будущих процессоров Core Ultra 200.

Источник изображений: Gigabyte / @wnxod

Материнские платы AMD 800-й серии будут поддерживать процессоры Ryzen 7000 (Raphael) и Ryzen 8000 (Hawk Point) в исполнении Socket AM5. Однако, в первую очередь, свежие платы будут ориентированы на чипы Ryzen 9000 (Granite Ridge) с архитектурой Zen 5.

В утекшей презентации, в частности, сообщается, что стартовая линейка процессоров Ryzen 9000 будет состоять из четырёх моделей: Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600 предположительно с 16, 12, 8 и 6 ядрами Zen 5 соответственно.

Слайды презентации также сообщают, что процессоры Granite Ridge получат поддержку оперативной памяти DDR5-5600 без разгона. Для Ryzen 7000, напомним, нативной является память DDR5-5200. Кроме того, новые чипы получат поддержку профилей разгона ОЗУ AMD EXPO и Intel XMP до скорости 8000 МТ/с. Также отмечается, что частота шины AMD Infinity Fabric будет увеличена с 2000 до 2400 МГц.

Компания Gigabyte готовит к выпуску несколько моделей материнских плат AMD 800-й серии:

• X870E AORUS XTREME AI TOP;
• X870E AORUS PRO ICE;
• X870 AORUS ELITE WIFI;
• X870I AORUS PRO;
• B850 AI TOP;
• B850M DS3H;
• B850M AORUS ELITE AX;
• B840 D2H.

Свежая утечка не только подтверждает подготовку производителем новой фирменной серии плат AI TOP, но также сообщает, что в состав 800-й серии помимо флагманских AMD X870 и X870E войдут чипсеты AMD B850 и B840, которые уже фигурировали в более ранних слухах.

Другими особенностями плат Gigabyte на чипсетах AMD 800-й серии станет поддержка USB4, новый механизм установки антенн Wi-Fi, поддержка Wi-Fi 7, а также наличие порта DisplayPort 2.1, предположительно стандарта UHBR20 — предлагающего самую высокую пропускную способность в рамках этого интерфейса.

Компания AMD, как ожидается, представит новые процессоры Ryzen 9000 и чипсеты 800-й серии на следующей неделе, в рамках выставки Computex 2024. В ходе мероприятия также ожидаются анонсы новых материнских плат от её партнёров.

Apple готовится представить iOS 18, в которой особое внимание будет уделено интеграции ИИ-функций на системном уровне. Для их реализации Apple использует комбинацию локальных и облачных технологий. Эксперты полагают, что всеми ИИ-функциями смогут воспользоваться отнюдь не все пользователи iOS 18, причём ограничения будут даже у iPhone нынешнего поколения.

Источник изображения: Apple

Сообщается, что для полноценного использования всех ИИ-функций пользователям понадобятся смартфоны Apple на базе чипа A17 Pro и более новых. На данный момент это только iPhone 15 Pro и Pro Max, в то время как iPhone 15 и iPhone 15 Plus основаны на чипе предыдущего поколения A16. Так что у актуальных iPhone базового уровня будут некоторые ограничения.

Минимальные системные требования в виде чипа A17 Pro, вероятно, частично являются результатом маркетинговой сегментации продуктов, а частично определяются непосредственно техническими требованиями. Однокристальная платформа Apple A17 Pro обладает шестью вычислительными ядрами (два высокопроизводительных и четыре энергоэффективных), а также новым в два раза более быстрым по сравнению с Apple A16 Bionic 16-ядерным ускорителем ИИ Neural Engine, способным выполнять 35 трлн операций в секунду.

В сентябре Apple представит линейку iPhone 16 2024 года, которая, несомненно, будет поддерживать все функции iOS 18 «из коробки» и, возможно, получит дополнительные возможности на основе искусственного интеллекта.

Что касается системных требований для Mac и iPad с точки зрения использования ИИ-функций, эксперты полагают, что системы на базе чипа M1 останутся «за бортом». Также большим ограничивающим фактором может стать объём оперативной памяти 8 Гбайт. Кроме того, только процессоры M3 и M4 оснащены NPU, сопоставимым по производительности с A17 Pro.

По данным аналитической фирмы Jon Peddie Research, в первом квартале 2024 года мировые поставки графических процессоров (GPU) для ПК достигли 70 млн единиц, а поставки центральных процессоров (CPU) для ПК выросли на 33 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, что стало вторым по величине увеличением поставок за последние два с половиной десятилетия. Вместе с тем последовательно поставки CPU и GPU заметно сократились, но это объясняется сезонностью.

Источник изображения: unsplash.com

По прогнозам Jon Peddie Research, совокупный среднегодовой темп роста продаж графических процессоров составит 3,6 % в 2024–2026 годах, а к концу прогнозируемого периода по всему миру в ПК будет использоваться почти 3 млрд GPU. В течение следующих пяти лет проникновение дискретных графических процессоров в ПК достигнет 22 %. Другими словами, через пять лет видеокарта будет встречаться в каждом пятом компьютере.

Источник изображений: jonpeddie.com

Общие поставки GPU, которые включают как встроенную графику, так и дискретные видеокарты, причём как для настольных систем, так и для ноутбуков, выросли на 28 % в годовом сравнении. Поставки графических ускорителей для настольных ПК упали на 7 %, а вот графика для ноутбуков показала рост на 38 % год к году.

В первом квартале 2024 года по сравнению с предыдущим кварталом доля рынка графических процессоров AMD (дискретных и встроенных) снизилась на 0,7 %, доля Intel увеличилась на 0,3 %, а доля Nvidia — на 0,4 %. В целом поставки графических процессоров снизились на 9,9 % по сравнению с прошлым кварталом: у AMD снижение составило 13,6 %, у Intel — 9,6 %, а у Nvidia — 7,7 %.

Продажи в первом квартале года традиционно ниже, чем в последнем квартале предыдущего года. Поставки дискретной графики упали на 12,4 % по сравнению с предыдущим кварталом. Это более сильное снижением, чем средний показатель за последние десять лет, составляющий 11 %.

Что касается поставок центральных процессоров для ПК, то последовательно он снизился, но заметно вырос в годовом сравнении. Объём поставок процессоров для ПК сократился на 9,4 % по сравнению с предыдущим кварталом, но увеличился на 33,3 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года.

«Microsoft, AMD и Intel продвигают ПК с искусственным интеллектом. AMD и Nvidia прогнозируют рост во втором квартале, поэтому нас может ожидать сюрприз, и традиционная сезонность может снова измениться. Однако прогноз AMD и Nvidia включает и поставки для ЦОД. Мы ожидаем, что Nvidia, занимающая лидирующую долю рынка, поставит более 2 миллионов графических процессоров для ЦОД в 2024 году», — заявил президент Jon Peddie Research Джон Педди (Jon Peddie).

Компания Microsoft во время презентации ноутбука Surface Laptop на Arm-процессоре Snapdragon X Elite сравнивала его с ноутбуком MacBook Air на чипе Apple M3, который также построен на архитектуре Arm. Оценка проводилась с использованием бенчмарков, причём проверялось как быстродействие в разных сценариях, так и энергоэффективность, сообщает портал The Verge, журналисты которого побывали в офисе Microsoft и подробнее изучили результаты тестов.

Источник изображений: Allison Johnson / The Verge

Компания Microsoft явно поставила цель превзойти Apple на её собственном поле — в сегменте ноутбуков на базе Arm-процессоров, по крайней мере, в противостоянии с чипами M3. В Microsoft уверены, что Snapdragon X Elite от компании Qualcomm позволит добиться этой цели. Первые системы на этом чипе появятся в продаже с 18 июня.

Добавим, что ноутбуки на Snapdragon X Elite станут первыми системами нового класса Copilot Plus PC. Такие компьютеры характеризуются определённым набором особенностей, главная из которых — специальный ИИ-сопроцессор (NPU) с производительностью от 40 TOPS (триллионов операций в секунду). Snapdragon X Elite подпадают под это требование, поскольку в их составе присутствует NPU с производительностью 45 TOPS.

Для оценки производительности Surface Laptop и MacBook Air с M3 компания выбрала синтетические тесты Cinebench 2024 и Geekbench 6. Правда, следует отметить, что в этих бенчмарках Microsoft сделала упор на многоядерную производительность, поскольку в тестах одноядерной производительности Snapdragon X Elite оказался чуть медленнее, чем Apple M3. Тут же важно отметить, что Surface Laptop оснащён активной системой охлаждения, которая позволяет чипу работать с максимальной производительностью. В свою очередь, ноутбуки MacBook Air полагаются на пассивное охлаждение и модель с процессором M3 не является исключением. Насколько этот факт повлиял на конечный результат тестов — покажут будущие независимые тесты.

В многоядерном тесте Cinebench 2024 ноутбук Microsoft показал результат в 980 баллов, а MacBook Air с M3 набрал там же только 650 баллов. В Geekbench 6 ноутбук Microsoft набрал 14 000 очков многоядерной производительности, а компьютеры Apple — только 12 000.

Далее Microsoft сравнила, как она это называет, «реальную производительность». Основным выбором здесь стал бенчмарк HandBrake ToS, который замеряет длительность кодирования видеофайла в формате 4K. Surface Laptop на Snapdragon X Elite справился с этой задачей за 5 минут и 8 секунд. MacBook Air с M3 потребовалось на выполнение того же задания 6 минут и 26 секунд. Важно отметить, что новый Surface справился с задачей вдвое быстрее Surface Laptop 5 на базе Intel Core 12-го поколения (Alder Lake), которому потребовалось на кодирование видео 10 минут и 30 секунд. Для Surface Laptop 4 потребовалось ещё больше времени на выполнение задания — 13 минут и 32 секунды.

Также Microsoft сравнила время автономной работы ноутбуков при их использовании в различных сценариях. Для этого использовались тесты, симулирующие работу систем в веб-браузере и воспроизведение видео. Surface Laptop 5 с чипом Intel 2022 года при использовании браузера проработал 8 часов 36 минут до того момента, как его батарея полностью разрядилась. Новый Surface проработал вдвое больше — 16 часов и 56 минут. Благодаря этому он также обошёл 15-дюймовый MacBook Air M3, который проработал 15 часов и 25 минут.

В режиме просмотра видео батареи нового Surface Laptop хватило более чем на 20 часов. У MacBook Air с M3 аккумулятор сел за 17 часов и 45 минут. Новый Surface Laptop в этом режиме проработал почти на 8 часов дольше, чем Surface Laptop 5, запас батареи которого иссяк через 12 часов и 30 минут.

В рамках презентации нового Surface Laptop компания заявила, что ноутбуки с маркировкой Copilot Plus PC на базе процессоров Snapdragon X Elite смогут предложить на 20 % больше времени автономной работы по сравнению с новейшим 15-дюймовым MacBook Air.

Microsoft также отмечает, что NPU в составе процессора Snapdragon X Elite в два раза производительнее, чем нейронный движок процессора Apple M3 в кроссплатформенном бенчмарке Procyon AI Computer Vision. Ноутбук Surface Laptop в этом тесте набрал 1745 баллов, а MacBook Air — только 889. Впрочем, это неудивительно, поскольку для NPU процессора Qualcomm Snapdragon X Elite заявляется ИИ-производительность 45 TOPS, а у M3 лишь 18 TOPS. Microsoft также показала, что Surface Laptop имеет 4,5-кратное превосходство в эффективности обработки запросов в модели Phi Silica по сравнению с M3, а также демонстрирует пиковую эффективность вывода 24 TOPS/Вт.

Компания MediaTek представила два новых процессора для мобильных устройств среднего сегмента — Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Второй компания предлагает использовать в составе складных смартфонов, поскольку в нём реализована поддержка двух дисплеев.

Источник изображений: MediaTek

Оба чипа производятся с использованием 4-нм техпроцесса. Процессоры получили по четыре ядра Cortex-A78 с частотой 2,5 ГГц и по четыре ядра Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Оба поддерживают оперативную память стандартов LPDDR5 и LPDDR4x со скоростью до 6400 МТ/с и флеш-память UFS 3.1. По словам MediaTek, переход на 4-нм техпроцесс позволил снизить на 25 % энергопотребление ядер Cortex-A78 по сравнению с этими же ядрами в предшествующем 6-нм Dimensity 7050. Примечательно, что ядра Cortex-A78 у предшественника работают с частотой на 100 МГц выше.

Каждый из чипов Dimensity 7300 и 7300X оснащён сигнальным процессором Imagiq 950 с поддержкой камер до 200 Мп, 12-битного HDR, видео в 4K с HDR, различных ИИ-функций и одновременного захвата с помощью нескольких камер. Также для SoC заявляется поддержка 10-битных экранов с разрешением до WFHD+ и частотой обновления 120 Гц или дисплеев с Full HD+ и частотой до 144 Гц. Для Dimensity 7300X дополнительно заявляется поддержка двух экранов, что делает его более подходящим выбором для складывающихся смартфонов, оснащённых гибким экраном и дополнительным внешним экраном.

Процессоры также получили встроенную графику Arm Mali-G615 MC2, которая обещает 20-процентную прибавку к частоте кадров в играх. Кроме того, они имеют встроенные ИИ-ускорители MediaTek APU 655, отвечающие за различные ИИ-функции камеры. APU помогает определять объекты на экране, распознавать лица, а также автоматически подбирать нужные настройки под определённые условия съёмки. Кроме того, MediaTek APU 655 ускоряет работу голосовых виртуальных помощников. Благодаря MediaTek APU 655, ИИ-производительность новых процессоров вдвое выше, чем у Dimensity 7050.

Наконец, чипы предлагают поддержку стандарта 5G со скоростью скачивания 3,27 Гбит/с, агрегацию 3CC, поддержку Wi-Fi 6E и могут работать с двумя SIM-картами стандарта 5G с двойной поддержкой VoNR.

Конференция Innovation является самым важным ежегодным мероприятием компании Intel. Это не просто презентация или выступления топ-менеджеров компании. Обычно мероприятие проходит в течение нескольких дней и включает встречи разработчиков, глав разных компаний, а также архитекторов аппаратного обеспечения. Intel также имеет привычку анонсировать на этом мероприятии новые потребительские продукты и в этом году ожидаются процессоры Arrow Lake.

Источник изображения: Intel

Мероприятие Innovation этого года запланировано на 24–25 сентября. Хотя Intel не сообщила, что именно следует от него ждать, в конце сентября ожидается анонс новой серии мобильных и настольных процессоров Core Ultra 200 (Arrow Lake).

На Innovation 2021 компания представила настольные процессоры Intel Core 12-го поколения (Alder Lake), на конференции следующего года — настольные чипы Core 13-го поколения (Raptor Lake), а в прошлом году анонсировала мобильные Core Ultra 100 (Meteor Lake). Там же компания раскрыла детали о процессорах Lunar Lake и Panther Lake, и поделилась подробностями о серверных процессорах Xeon Scalable 5-го поколения (Emerald Rapids).

Помимо Core Ultra 200 (Arrow Lake) на будущей конференции, вероятнее всего, также расскажут о серверных чипа Xeon Granite Rapids и ИИ-ускорителях Gaudi 3.

Ранее Intel уже подтвердила, что процессоры Arrow Lake будут запущены в четвёртом квартале текущего года, поэтому вполне справедливо ожидать их анонс на Innovation 2024. Некоторые детали о будущей платформе Arrow Lake мы, вероятно, также сможем узнать и в ходе выставки Computex 2024, которая стартует через несколько дней. На ней Intel, скорее всего, расскажет о новой серии чипсетов 800-й серии для материнских плат, которые будут использоваться новыми настольными процессорами.

Относительно молодую процессорную архитектуру RISC-V благодаря её открытости нередко выбирают в качестве основы для своих разработок молодые компании, поэтому специалисты Omdia ожидают, что она к 2030 году займёт четверть мирового рынка. Её продвижение будет особенно заметно в автомобильном и промышленном сегментах, но сфера искусственного интеллекта тоже проявит активность.

Источник изображения: RISC-V

Отсутствие необходимости платить лицензионные отчисления за разработку и последующую реализацию процессоров с архитектурой RISC-V привлекает к ней многих игроков, как и возможность подстроить наборы команд под собственные нужды. Исторически архитектура RISC-V долгое время ассоциировалась с сегментом промышленной автоматизации и Интернета вещей, поскольку первые решения на её основе по сути своей были микроконтроллерами.

Тем не менее, одной из наиболее активно растущих сфер применения процессоров с архитектурой RISC-V в период до 2030 года станет сегмент систем искусственного интеллекта. По прогнозам аналитиков Omdia, процессоры с архитектурой RISC-V найдут широкое применение в периферийных вычислениях, связанных с работой систем искусственного интеллекта. В период с 2024 по 2030 годы объёмы поставок процессоров с архитектурой RISC-V будут в среднем увеличиваться на 50 % ежегодно, как считают в Omdia. К концу периода прогнозирования мировые объёмы поставок таких процессоров вырастут до 17 млрд штук.

Из этого количества 46 % процессоров будут применяться в сегменте промышленной автоматизации, но автомобильный сегмент продемонстрирует самый активный рост, он составит до 66 % в год. В сегменте ИИ темпы роста популярности процессоров с архитектурой RISC-V тоже будут довольно высокими, но к концу десятилетия их объёмы поставок лишь едва превысят 500 млн штук.

Компания AMD представила серию процессоров EPYC 4004 на архитектуре Zen 4, которые предназначены для малого и среднего бизнеса. Интересной особенностью чипов EPYC 4004 является то, что в отличие от остальных процессоров EPYC, предназначенных для серверного сегмента, новинки требуют для работы обычные материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5, что значительно упрощает их интеграцию.

Источник изображений: AMD

В серию EPYC 4004 вошли чипы с количеством ядер от 4 до 16, поддерживающие от 8 до 32 виртуальных потоков, обладающие базовой частотой от 3,7 до 4,5 ГГц, максимальной частотой от 5,1 до 5,7 ГГц и номинальным TDP от 65 до 170 Вт.

Два чипа (12-ядерный 4484PX и 16-ядерный 4584PX) из новой серии оснащены дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, благодаря чему общий объём кеш-памяти L3 доходит до 128 Мбайт. Объём кеш-памяти L3 других моделей варьируется от 16 до 64 Мбайт. Также процессоры EPYC 4004 оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2.

Для EPYC 4004 заявляется поддержка до 192 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR5-5200 с функцией коррекции ошибок ECC, до 28 линий PCI Express 5.0, а также технологий AMD RAIDXpert2 для создания RAID-массивов и шифрования TSME.

AMD EPYC 4004 Press Deck_13_575px.png

Смотреть все изображения (12)

AMD EPYC 4004 Press Deck_14_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_15.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_17_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_25_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_26_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_27_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_28_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_29_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_30_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_31_575px.png

AMD EPYC 4004 Press Deck_32_575px.png

Смотреть все
изображения (12)

AMD сравнивает серию процессоров EPYC 4004 с чипами Intel Xeon E-2400. Процессоры AMD предлагают вдвое больше ядер, дешевле в расчёте на одно ядро, обладают более высокой базовой и максимальной частотами, поддерживают более быструю и ёмкую оперативную память. Чипы AMD также выигрывают в производительность в разных сценариях использования, в чём можно убедиться, взглянув на графики в галерее выше.

Стоимость процессоров EPYC 4004 варьируется от $149 за четырёхъядерную модель 4124P до $699 за 16-ядерные модели EPYC 4564P и EPYC 4584X (c 3D V-Cache). В продаже новые процессоры доступны с сегодняшнего дня.

Компания Intel поделилась свежими подробностями о будущих потребительских мобильных процессорах Lunar Lake, которые составят конкуренцию Arm-чипам Qualcomm Snapdragon X, причём как по части общей производительности, так и в ИИ-задачах. Компания сообщила, что Lunar Lake разработаны для «нового поколения AI PC» и будут выпущены в третьем квартале текущего года. Intel уже запускает серийное производство.

Источник изображений: Intel

Intel также сообщила, что процессоры Arrow Lake будут запущены в четвёртом квартале 2024 года. Данные чипы также станут частью серии чипов Core Ultra 200, но в отличие от Lunar Lake будут выпускаться не только в мобильном, но и в настольном сегменте. Свежие подробности об Arrow Lake компания расскажет на предстоящей выставке Computex.

Intel решила раскрыть детали о Lunar Lake в один день с конференцией Build 2024, на которой компания Microsoft представила ноутбук Surface Laptop на базе Arm-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite. Компания Asus, Dell, HP, Lenovo и другие также анонсировали свои решения на базе Arm-процессоров Snapdragon.

В своих рекламных материалах Intel напрямую сравнивает Lunar Lake с решением Qualcomm, отмечая значительное преимущество в производительности над конкурентом. Intel заявила, что по сравнению со Snapdragon X её процессоры Lunar Lake предложат в 1,4 раза более высокую ИИ-производительность при генерации изображений с помощью Stable Diffusion 1.5. Встроенная графика новых чипов Intel будет в 1,5 раза производительнее встроенной графики процессоров Meteor Lake. А также Lunar Lake обеспечат более высокую вычислительную производительность ядер по сравнению с AMD Ryzen 7 8840U и Snapdragon X Elite.

По словам Intel, процессоры Core Ultra 200V (Lunar Lake) обеспечат соответственно 30- и 20-процентное снижение энергопотребления по сравнению Ryzen 7 7840U и Qualcomm 8cx Gen3 при работе в Microsoft Teams.

Intel в очередной раз подтвердила, что Lunar Lake получат новую архитектуру вычислительных и графических ядер. В составе чипов будут использоваться большие P-ядра Lion Cove и малые энергоэффективные E-ядра Skymont. В составе процессоров также будет присутствовать специальный блок Advanced Low Power Island и встроенный NPU-движок с ИИ-производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду). В сочетании с новым графическим ядром на архитектуре Xe2, которое обеспечит производительность на уровне 60 TOPS, процессоры Lunar Lake будут обладать общим уровнем ИИ-производительности до 100 TOPS.

Процессоры Core Ultra 200V (Lunar Lake) разработаны для использования в тонких и лёгких ноутбуках, мини-ПК и портативных игровых приставках. Более производительные чипы серии Arrow Lake получат ту же архитектуру вычислительных ядер, что и Lunar Lake, но будут оснащаться более старой графикой с архитектурой Xe-LPG (Alchemist). Эти чипы будут рассчитаны на использование в мощных премиальных и игровых ноутбуках, а также в настольных компьютерах.

В конце прошлой недели, как отмечает DigiTimes, представители тайваньских производителей электроники собрались на форум, предвосхищающий начало работы выставки Computex 2024. Один из генеральных директоров Asustek Computer Самсон Ху (Samson Hu) пояснил, что так называемым ИИ ПК (AI PC), то есть компьютеры с функцией ускорения ИИ, придётся в своём развитии преодолеть немало сложностей.

Источник изображения: Asustek Computer

Участвовавший в этом мероприятии председатель совета директоров Pegatron Цзы Сянь Дун (Tzu-Hsien Tung) подчеркнул, что понятие ИИ ПК со временем размоет свои границы и утратит актуальность, поскольку все персональные компьютеры будут обладать подобными функциями. По некоторым оценкам, к 2027 году они займут около 66 % первичного рынка, и отдельное упоминание об их возможностях по работе с ИИ просто станет излишним.

Самсон Ху заявил, что выделяет пять ключевых аспектов при разработке так называемых AI PC. Во-первых, аппаратная платформа для работы с искусственным интеллектом должна будет шагать по своей производительности в ногу со временем, постоянно наращивая производительность. Во-вторых, это будет противоречить стремлению производителей клиентских устройств сделать их всё более тонкими, лёгкими и экономичными. По мере усложнения больших языковых моделей будут расти и аппаратные требования для работы с ними, поэтому разработчикам процессоров предстоит правильно расставить приоритеты между экономичностью и производительностью.

В-третьих, взаимодействие с облачной инфраструктурой при работе с искусственным интеллектом будет неизбежным и постоянным, поскольку нельзя весь объём необходимой информации эффективно обрабатывать силами конечного устройства. В-четвёртых, разработчикам ПО нужно будет предложить удобную универсальную платформу, которая позволяла бы быстро создавать приложения для всех популярных процессорных архитектур.

В-пятых, как резюмирует глава Asustek Computer, производителям ПК и разработчикам ПО предстоит заниматься обучением пользователей работе с новыми функциями своей продукции. Если исторически новыми устройствами больше интересовалась молодёжь, то в современных условиях работать с ними приходится и людям зрелого возраста, которых тоже нужно к этому грамотно готовить.

Как и предполагалось, в результате недавнего обновления планшет Apple iPad Pro получил новейший процессор M4, и он предсказуемо начнёт появляться в компьютерах этой марки в текущем году, хотя настольные Mac Studio и Mac Pro не успеют им обзавестись до конца года, как отмечает Bloomberg со ссылкой на собственные осведомлённые источники.

Источник изображения: Apple

Среди ноутбуков Apple подобным исключением станет MacBook Air, который тоже не получит нового процессора в текущем году. Это сделает iPad Pro одним из наиболее быстрых устройств Apple в однопоточных задачах на ближайшие 12 месяцев, как считает The Verge. Процессор M2 Ultra уступает новому M4 в однопоточных задачах, хотя и выигрывает в многопоточных, поэтому планшет iPad Pro после обновления несколько парадоксальным образом будет обходить по быстродействию настольные системы Apple до тех пор, пока те не получат процессоры семейства M4. В случае с Mac Studio это должно случиться в середине 2025 года, как отмечает Bloomberg, а Mac Pro сделает это до конца 2025 года.

Впрочем, планшет iPad Pro использует специфическую операционную систему, а это значит, что его в полной мере нельзя сравнивать с настольными системами Apple. Во-вторых, у Mac Studio и Mac Pro банально больше возможностей по расширению и подключению устройств, больше памяти. Для работы в стационарных условиях они подходят лучше хотя бы в силу подключения к более крупным дисплеям, поэтому говорить о прямой конкуренции с iPad Pro было бы опрометчиво.

Компания Thermal Grizzly выпустила кастомную теплораспределительную крышку Intel Heatspreader V1 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений в исполнении LGA 1700. Для её установки необходимо предварительно провести скальпирование чипа, то есть демонтировать штатную крышку. В этом случае пользователь автоматически лишается гарантии на процессор, но взамен получит более высокий разгонный потенциал.

Источник изображений: Thermal Grizzly

По словам Thermal Grizzly, при использовании её кастомной крышки в сочетании с системой жидкостного охлаждения можно снизить рабочую температуру процессора на 14,8 градуса Цельсия относительно штатной конфигурации.

«Внутренние тесты теплораспределительной крышки Intel High Performance Heatspreader V1 (HPHS) продемонстрировали впечатляющие результаты. Для оценки использовался процессор Intel Core i5-14600K, работающий на частоте 5,6 ГГц при напряжении 1,4 В по ядру (vCore). Чип проверялся в бенчмарке Cinebench R23 с использованием кастомного контура СЖО Watercool MO-RA3 в сочетании с 200-мм вентиляторами Noctua. В качестве водоблока использовался Alphacool Core 1. Со штатной теплораспределительной крышкой и контактной рамкой средняя температура процессора составила 92,1 градуса Цельсия в момент измерения. С крышкой Intel High Performance Heatspreader V1 температура процессора снизилась на 14,8 градуса, до 77,3 °C», — говорится в заявлении компании.

Кастомная крышка процессора Intel High Performance Heatspreader V1 доступна в официальном онлайн-магазине Thermal Grizzly по цене €44,90.

У кастомного решения площадь поверхности на 207 % больше, чем у штатной крышки процессоров Intel. Для изготовления Intel High Performance Heatspreader V1 используется алмазная фрезеровка. Благодаря этому крышка имеет более ровную контактную поверхность. В качестве материала Intel High Performance Heatspreader V1 применяется никелированная медь. Компания отмечает, что новинка совместима как с воздушными, так и жидкостными системами охлаждения.

В перспективе Thermal Grizzly также собирается выпустить кастомную теплораспределительную крышку для процессоров AMD для разъёма Socket AM5.

Intel приняла решение о прекращении производства своего флагманского графического процессора Ponte Vecchio, предназначенного для высокопроизводительных вычислений. Компания планирует сконцентрироваться на более конкурентоспособных и востребованных на текущий момент ИИ-ускорителях, сообщает ExtremeTech.

Источник изображения: Intel

Ponte Vecchio был представлен в 2019 году как самый передовой и сложный чип, когда-либо созданный Intel. Его архитектура включала 47 отдельных чиплетов, объединённых при помощи технологий EMIB и Foveros. Однако из-за чрезвычайной сложности производства чип поступил на рынок только в 2023 году, когда уже уступал по характеристикам конкурентам Nvidia и AMD, которые уже перешли на новые поколения чипов, ориентированные на искусственный интеллект и облачные вычисления.

По информации Serve the Home, Intel проинформировала партнеров о планах поэтапного сворачивания производства Ponte Vecchio и вместо этого сосредоточит усилия на разработке ускорителей Gaudi 2 и Gaudi 3, ориентированных на задачи искусственного интеллекта, а также разработке нового флагманского GPU Falcon Shores.

Gaudi 2 и 3 должны конкурировать с чипами Nvidia Hopper на рынке ИИ, а Falcon Shores, выпуск которого запланирован на 2025 год, займёт место Ponte Vecchio в сегменте высокопроизводительных вычислений.

Несмотря на многообещающий старт, проект Ponte Vecchio для Intel закончился, так как компании не удалось вовремя вывести на рынок конкурентоспособный продукт. Однако с Gaudi и Falcon Shores, Intel надеется наверстать упущенное в ближайшее время.

Компания MediaTek представила мобильную однокристальную платформу Dimensity 8250 для смартфонов субфлагманского уровня. Чип является немного обновлённой версией выпущенного в 2022 году Dimensity 8200. Dimensity 8250 по-прежнему выпускается с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4.

Источник изображения: MediaTek

В составе Dimensity 8250 присутствуют четыре ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3,1 ГГц, три остальных — с частотой 3,0 ГГц. Также процессор получил четыре ядра Cortex-A55, работающих с частотой 2,0 ГГц. В качестве GPU здесь используется Arm Mali-G610. Новый чип поддерживает экраны с разрешением до FHD+ и частотой обновления 180 Гц либо дисплеи с разрешением QHD+ и частотой до 120 Гц. Устройства на базе Dimensity 8250 (как и на Dimensity 8000) будут поддерживать четырёхканальную ОЗУ LPDDR5 со скоростью до 6400 Мбит/с и флеш-память UFS 3.1.

За работу с камерой отвечает сигнальный процессор Imagiq 785. Он поддерживает сенсоры до 320 мегапикселей, съёмку видео с 14-битным HDR на три 32-Мп камеры сразу, а при наличии датчика глубины обеспечивает эффект боке. При использовании мощного сенсора, основная камера также сможет предложить двукратное увеличение без потери качества. Также поддерживается съёмка в 4K при 60 кадрах в секунду с HDR. Чип получил встроенный аппаратный декодер AV1 с поддержкой разрешения до 4K. Для чипа также заявляется поддержка технологии HDR10+ и встроенная функция преобразования SDR в HDR при поддержке ИИ, которая также отвечает за работу системы шумоподавления для видео. Ускорение ИИ-алгоритмов осуществляется при помощи встроенного APU 580.

Как и предшественник, Dimensity 8250 работает с сетями 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3 — поддерживаются Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

Первым устройством на базе Dimensity 8250 станет смартфон Oppo Reno12, анонс которого ожидается 23 мая.

Сегодня начались продажи процессоров Ryzen 7 8700F и Ryzen 5 8400F серии Hawk Point. В отличие от ранее выпущенных моделей Ryzen 8000G, в которых предлагаются до 16 исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3, у чипов F-серии «встройка» отключена. Вероятно, в основу новинок легли кристаллы, которые не подошли для Ryzen 8000G из-за дефектов в iGPU.

Источник изображений: AMD

Старшая модель Ryzen 7 8700F предлагает восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту 4,1 ГГц и автоматически разгоняется до 5,0 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у модели Ryzen 7 8700G. В то же время новинка получила такой же объём кеш-памяти L2 и L3, как и обычный Ryzen 7 8700G — 8 и 16 Мбайт соответственно. Вопреки более ранним утечкам, Ryzen 7 8700F сохранил встроенный ИИ-движок (NPU) Ryzen AI на архитектуре XDNA с производительностью 16 TOPS (триллионов операций в секунду), который ускоряет работу ИИ-алгоритмов.

В свою очередь, Ryzen 5 8400F — это шестиядерный процессор с поддержкой 12 виртуальных потоков, работающий в диапазоне частот от 4,2 до 4,7 ГГц. В данном чипе используются два полноразмерных ядра Zen 4 и четыре малых ядра Zen 4c. Аналогично модели Ryzen 5 8600G он имеет 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 16 Мбайт кеш-памяти L3. Данный процессор лишён не только встроенной графики, но и NPU.

Для обоих чипов заявлен TDP на уровне 65 Вт. Оба процессора будут поставляться в комплекте с фирменным кулером Wraith Stealth. Компания AMD оценила Ryzen 7 8700F в $269,99, а младшую модель Ryzen 5 8400F — в $169,99.

AMD позиционирует Ryzen 7 8700F в качестве конкурента Intel Core i5-14400F ($200). Согласно внутренним тестам, её чип в играх оказывается до 24 % быстрее решения Intel. В свою очередь, Ryzen 5 8400F компания выставляет против Core i5-13400F ($185) — новинка AMD оказывается до 14 % быстрее.